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資歷要求：

1、大專及以上學歷，有LED封裝工程研發(fā)工作經驗2年以上；

2、熟悉LED相關知識及測試標準；

3、對LED物料特性有深刻的了解，能獨立運營CAD等軟件完成圖紙設計；

4、有產品規(guī)劃及實際動手能力；

5、溝通協(xié)調能力好，富有團隊精神，執(zhí)行力強。





崗位職責：

制程工藝：

1、主管領導下進行新產品試做、試產，新產品生產工藝，制訂新產品SOP；

2、新產品設備評估、協(xié)助驗收、協(xié)助將工藝轉移到制造；

3、新產品物料評估，及BOM表制作；

4、APQP等開發(fā)資料的整理。

項目/專利：

1、可申請承擔企業(yè)研發(fā)項目和政府研發(fā)項目的負責人或工程師，參與項目研發(fā)。

2、負責封裝技術的學術文章和設計性專利。

職位類別：

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