主要負責嵌入式系統(tǒng)的硬件設計、開發(fā)與測試驗證,硬件的選型、原理設計、PCB繪制以及裝聯(lián)、批量指導與跟蹤等。
任職要求:
1、電子、電氣自動化或其他相關理工類專業(yè),全日制統(tǒng)招本科及以上學歷;
2、兩年以上相關工作經(jīng)驗,熟悉常用電子元器件及典型參數(shù)和使用方法,熟悉硬件開發(fā)流程和板卡制備工藝等,熟練使用Alitum等硬件設計軟件以及各種測量儀表,熟悉常用硬件電路的設計與開發(fā)并能獨立開展工作;
3、具有良好的英文閱讀能力,可流暢閱讀各類英文數(shù)據(jù)文檔和設計規(guī)范等;
4、對嵌入式硬件開發(fā)有濃厚的興趣和較好的動手能力,有良好的溝通和團隊合作精神。
目前辦公地址:佛山市南海區(qū)季華東路33號匯源通大廈
高明廠區(qū)地址:高明區(qū)荷城街道唐美村電力科技制造園(建設中,年后集體搬遷至該廠區(qū)辦公)
任職要求:
1、電子、電氣自動化或其他相關理工類專業(yè),全日制統(tǒng)招本科及以上學歷;
2、兩年以上相關工作經(jīng)驗,熟悉常用電子元器件及典型參數(shù)和使用方法,熟悉硬件開發(fā)流程和板卡制備工藝等,熟練使用Alitum等硬件設計軟件以及各種測量儀表,熟悉常用硬件電路的設計與開發(fā)并能獨立開展工作;
3、具有良好的英文閱讀能力,可流暢閱讀各類英文數(shù)據(jù)文檔和設計規(guī)范等;
4、對嵌入式硬件開發(fā)有濃厚的興趣和較好的動手能力,有良好的溝通和團隊合作精神。
目前辦公地址:佛山市南海區(qū)季華東路33號匯源通大廈
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職位類別: 軟/硬件工程師
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