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崗位職責：
1、管理芯片和封裝產品新型號的設計開發(fā)過程，負責新產品的定義、測試表征、可靠性驗證，負責為新產品制定規(guī)格書和特性管控流程。
2、負責研究和設計新型外延結構和器件，追蹤國際上一流研究成果，改善高功率半導體激光器件的功率、效率、光譜穩(wěn)定性、偏振態(tài)特性和可靠性
2、監(jiān)控管理量產產品的測試與可靠性數(shù)據(jù)，保證量產產品出貨質量，向公司生產部門提供技術支持
3、對于委外代工的產品，負責對委外供應商的考察和評審，負責合作過程中的技術事宜。
4、對于客戶委托的技術合作專案， 負責制定開發(fā)計劃和管理關鍵時間節(jié)點，負責合作過程中的技術事宜
5、對客戶反饋的的客訴問題和改進建議，提出答復和對策， 協(xié)助質量工程師形成8D報告
6、收集市場信息，協(xié)助設計團隊進行新產品的籌劃
7、協(xié)助銷售部對公司產品進行市場宣傳和推廣
任職要求：
1、光電子、激光物理、光學、測繪、半導體材料等相關專業(yè)碩士及以上學歷， 應屆畢業(yè)生或者有工作經歷者皆可。
2、具備使用半導體激光仿真軟件的實操經驗，具備深厚的半導體物理和激光原理的認知知識
3、具備半導體激光器件方面的計算模擬方面的經驗， 使用過模擬軟件如PICS3D、LaserMod、Consol其中一種
4、、有責任心，工作積極主動，性格外向，有良好的團隊合作和客戶服務意識。
5、、有良好的思維邏輯和溝通表達能力。
6、具備半導體激光器、LED、光通信行業(yè)經驗者優(yōu)先

職位類別： 產品技術支持/技術

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